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沪电股份研究报告:PCB领军者数通+汽车打造成长曲线

发布时间:2022-09-03 23:02:26 作者:火狐全站官网登录入口 来源:火狐体育app下载入口

  沪士电子股份有限公司于 1992 年 4 月在江苏省昆山市设立,并于 2010 年在深交所 中小板上市。公司一直专注于各类印制电路板(PCB)的生产、销售及相关售后服 务。目前,公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心 应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司主要生产厂包括昆 山青淞厂、湖北黄石厂和全资子公司沪利微电。公司经过多年的积累,在技术、 质量、品牌、规模等方面已经居于行业领先地位,成为印刷电路板行业的重要品 牌之一。根据中国电子电路行业协会,2020 年公司在综合 PCB 企业中位列全国第 9 位。根据 NTI 披露的全球 PCB 百强排名,公司 2020 年产值位居全球第 15 名。

  卡位最佳赛道,通讯+汽车齐发力。根据 Prismark 的数据,按照应用领域划分的 PCB 来看,未来增速最快的几个细分领域分别是服务器/数据存储、汽车、无线基 础设施和有线 年 CAGR 分别为 10%、7.5%、5.6%和 5.3%, 远超 4.8%的行业增速。公司业务一直以通讯市场板和汽车板为核心。2021 年,通 讯板和汽车板的营收占比分别为 65.01%和 22.67%。(报告来源:未来智库)

  台资背景家族控股企业,股权结构较为分散。公司第一大股东为碧景控股有限公 司,持有公司 19.6%的股份。吴礼淦家族是公司的实际控制人,通过持有碧景控股 100%股权和合拍友联 75.82%的股权,合计持有公司20.39%的股权。2007年第一次 过会,由于公司的技术和生产订单均来自楠梓电子(由吴礼淦、陈梅芳夫妇于 1978 年在中国台湾创设),两者的业务、股权重叠状况十分明显,IPO 遭证监会否决。 2010 年第二次过会前,吴礼淦家族通过二级市场全部出售其持有的楠梓电子股份, 且不在楠梓电子及其控制企业担任任何职务,彻底甩脱同业竞争的牵累,公司顺利过会。

  三大产能基地各具优势,黄石厂是未来主要扩产基地。当前,公司拥有三大产能 基地:子公司沪利微电、昆山新厂(青淞厂)以及湖北黄石厂(包括一厂和二厂)。 其中,昆山厂和黄石一厂主要生产企业通讯市场板,沪利微电和黄石二厂主要生 产汽车用 PCB。

  公司已加快中端企业通讯市场板、非安全性汽车板和工业控制板向黄石厂转移的 速度,并相应提升青淞厂及沪利微电高端产品的产能占比。昆山地区由于在环太 湖流域,环保监管十分严格,因此青淞厂及沪利微电的产能增长受到制约。公司 的策略是将青淞厂 16 层以下 PCB产品以及沪利微电中低阶汽车 PCB产品加速向黄 石厂转移,并针对性扩产产能,以及优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级, 昆山基地承接更高端的产品线。青淞厂:设计年产能 220 万平方米,是公司布局高 多层板的核心工厂。由于青淞厂中端产品转移到黄石一厂有序顺利开展,青淞厂 获得更多的提升空间,公司将加大技术改造投入力度,以提升高端产品产能,提 升其在高端市场的市占率。沪利微电:设计年产能 150 万平方米,主要产品为中高 端汽车板。为突破沪利微电受外部资源制约,满足汽车板旺盛的需求,公司会加 快非安全性汽车板和工业控制板向黄石厂转移的速度。黄石一期:定位于中低端 通讯板,设计年产能 75 万平方米,在 5G 建网需求和服务器新世代 CPU 需求的刺 激下,也有望获得持续成长。黄石二期:定位汽车板,设计年产能 75 万平方米, 设立安全级别汽车板生产线,配备专门的经营团队,已于 2019 年下半年已经开始 投产,为后续汽车电子市场增长恢复后的需求做足准备。

  客户资源优质且稳定,近年来前五大客户占比略有下降。在通讯板领域,公司的 客户包括华为、中兴通讯、思科、爱立信、诺基亚、西门子、诺西集团、索尼、 鸿海、摩托罗拉、朗讯、阿尔卡特、索尼、夏普等众多知名企业;在汽车板领域, 公司的客户包括大陆、博世等。近年来,公司前五大客户占比略有下降,与公司 调整通信板产品结构有关。2021 年公司来自前五大客户的收入占比为 52.72%。(报告来源:未来智库)

  2011-2015 年:前期业绩受到搬厂和新厂投产影响,产能利用率和良率有所下滑。2011 年,昆山新厂开始建设,用于承接昆山黑龙江北路老厂产能。2013 年,黄石 厂开始建设。2014 年,公司出现一定程度的亏损,这主要是由于:2014 年昆山新 厂以及黄石沪士一期相继进入安装调试、试生产和客户认证阶段,尚未有大量产 出;同时应用在 4G 领域的中高端印制电路板在报告期内仍主要使用老厂原有设备 生产,暂时难以深入优化产品结构,且由于受设备精密度、设备搬迁等因素的影 响,在成本上升的同时,公司整体良品率同比下滑 1.5%。2015 年处于少量盈利状 态。公司昆山新厂和黄石新厂先后投产,并完成了与生产相关的昆山老厂搬迁工 作。但因受 PCB 行业短期需求影响,公司新增产能尚未能有效释放。

  2016-2017 年:昆山新厂搬迁完成,黄石厂扭亏,公司盈利能力显著改善。2016 年, 公司昆山老厂全面完成搬迁工作,并已收妥全部搬迁补偿款。昆山新厂的设备精 密度、自动化水平、生产效率较昆山老厂大幅提升,产能利用率逐步提升,扭亏 为盈。与此同时,黄石新厂产能和产值持续扩充,已建成的一号厂房的厂房利用 率已达 56.25%,已投入的设备利用率已达 79.79%。2017 年,黄石厂虽然在下半年 已接近满产状态,但由于产能主要面向竞争激烈的中低端企业通讯和运算设备市 场。为提升产能利用率接受了部分价格和技术含量过低的订单;产能利用率的快 速提高,使得黄石厂营运效率和良品率受到一定冲击;叠加原物料涨价、黄石地 区 PCB 产业供应链尚未成熟等不利因素,导致黄石厂 2017 年度盈利能力未能得到 有效改善。

  2018-2019 年:黄石扭亏叠加 5G 机遇迎来黄金发展期。2018 年度,受惠于自动化和智慧生产改革成效的逐步显现,青淞厂产品品质和管理效率也得到持续提升, 并带动成本循环改善,青淞厂盈利能力大幅提升。考虑到昆山地区废水排放政策 的影响,公司已加快中端企业通讯市场板、非安全性汽车板和工业控制板向黄石 厂转移的速度,并相应提升青淞厂及沪利微电高端产品的产能占比。同时公司已 启动黄石厂汽车板专线的产能规划建设,设立安全级别汽车板生产线。随着黄石 厂产品结构的不断优化、制程技术的改建以及作业流程的优化,黄石厂整体盈利 能力得到有效改善,2018 年第二季度黄石厂首度实现单季扭亏为盈,带动了公司 2018 年归母净利润的高速增长。随后,随着黄石厂加速扩产、5G 基站建设爆发, 公司 2019 年业绩也呈现高速增长态势。

  2020-2021年:产品结构持续调整,积蓄能量。2020-2021年受到疫情影响等因素, 5G基础设施建设速度明显放缓,5G基站领域相关 PCB市场竞争日趋激烈,公司及 时调整产品结构,通信板侧重点由 5G 向高速网络设备以及互联网数据中心迁移。 2021 年公司 5G 基站相关 PCB 产品营业收入同比大幅下降 37.15%;对于汽车板业 务,公司积极拓展毫米波雷达、HDI、厚铜等新兴产品。(报告来源:未来智库)

  全球数据流量迅速增长,驱动硬件载体数据中心的迅速发展。受益于物联网、AI、 云计算、AR/VR 等新兴需求兴起,今年来全球数据流量快速增长。根据 IDC 的预 测,全球数据流量由 2018 年的 33ZB 预计增长至 2025 年达到 175ZB,复合增长率 为 26.9%。高速增长的数据流量推动网络服务运营商和电信运营商升级设备,以满 足低延迟、高可靠性和高速计算处理的需求。

  “东数西算”工程正式启动,驱动国家数字经济快速发展。2022 年 2 月,国家发 展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知,同意在京 津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等 8 地启动建设 国家算力枢纽节点,并规划了 10 个国家数据中心集群,标志“东数西算”工程正 式启动。“东数西算”工程针对我国东西部算力资源分布总体呈现出“东部不足、 西部过剩”的不平衡局面,引导中西部利用能源优势建设算力基础设施,“数据向 西,算力向东”,服务东部沿海等算力紧缺区域,解决我国东西部算力资源供需不 均衡的现状,实现算力的高效调度和使用。算力作为数字经济时代的新生产力, 服务我国数字社会转型、加速提升数字经济在国民经济中的占比。根据浪潮联合 IDC 发布的《2020 全球计算力指数评估报告》,计算力指数平均每提高 1%,数字 经济和 GDP 将分别增长 3.3‰和 1.8‰。

  服务器作为数据中心主要成本,出货量不断攀升。数据中心主要由服务器,存储设 备、网络设备、安全设备、光模块等组成,其中服务器约占数据中心成本的 69%。 数据中心的飞速发展将拉动服务器需求。

  服务器行业景气度指标向好。服务器行业的先行指标主要有 CPU 厂商产品迭代计 划、云计算巨头资本开支、中国台湾信骅月度营收数据。具体来看,服务器 CPU 大厂 Intel 和 AMD 有望于 2022H2 推出 Eagle Stream 和 Genoa 产品;亚马逊、微软等各 大云计算龙头近几个季度资本开支维持高水位。

  服务器 CPU 升级带来 PCB 层数增加和材料升级。服务器用 PCB 主要包括背板、 LC 主板、LC 以太网卡和 Memory Card 等。随着服务器向高速度、高性能、大容量 等方向的不断发展,其对印制电路板的要求不断提升,高端服务器所用 PCB 一般 要求具有高层数、高纵横比、高密度和高传输速度。例如,之前 1U 或 2U 服务器 的 8 层主板,现在 4U、8U 服务器的主板层数可以达到 16 层以上,而背板在 20 层 以上。此外,Intel 每一代芯片更替对服务器材料所要求的性能产生重要影响,从 Purely 平台的中损耗高速电路基材(M2)、到 Whitley 平台的低损耗高频高速材料 (M4),再到 Eagle 平台的超低损耗高速电路基材(M6),服务器用 PCB 板性能持 续升级,介电常数(Dk)和介质损耗(Df)越来越低。(报告来源:未来智库)

  全球通信大类PCB市场格局较为分散。前五大通信大类PCB厂商合计份额约为20%, 整体竞争格局较为分散,这主要是由于生产中低端通信 PCB 的企业较多。高端通信 大类 PCB 的主要玩家包括美国的 TTM 和新美亚,中国的深南电路、沪电股份和生 益电子,中国台湾的金像和瀚宇博德等。

  服务器 CPU 升级有望带动竞争格局的重塑和集中。5G 时代的来临,为满足大容量 带宽、高信号完整性和高可靠性的核心要求,PCB 的生产一方面需要掌握高多层对 位技术、厚板钻孔技术、高信号完整性背钻技术、高厚径比电镀技术、高可靠性检 测技术等关键工艺,并结合高频高速材料以及埋入式元器件应用等特殊工艺;另一 方面,未来的产品尺寸更大、更复杂,要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范 围。我们认为受益于服务器 CPU 升级,PCB 难度提升,真正掌握高端先进技术的厂 商话语权进一步增强,竞争格局有望重塑并向头部厂商集中。

  公司在企业通讯板技术能力领先,实施差异化产品竞争策略。公司多项技术指标高 出国内技术标准,达到国际技术标准,比如:早在 2010 年,公司背板加工的最高层 数可以达到 56 层,超过当时国内平均的 28 层;线 层,超过国内 平均的 20 层;HDI 板最高层数可达 24层,超过国内平均的 12-16 层;厚铜最高铜厚 可达 12OZ,超过国内平均的 3-5OZ。公司坚持实施差异化产品竞争战略,以下一代 服务器平台、高阶数据中心交换机等应用领域产品作为开发的目标,持续耕耘5G通 讯、高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人工智能等市场领域。研发项目 主要涉及高速材料的测试评估及开发;信号完整性的性能提升研究;混压技术、高 密集成技术的研究及开发。次世代服务器平台印制电路板已进入客户样品打样阶段; 高阶数据中心交换机印制电路板中用于 400G 交换机的产品已批量生产,用于 Pre800G 交换机的产品已完成技术测试和小批量生产,基于 112G 交换芯片的 800G 交换机产品正在开发测试;高速 Interposer 印制电路板中对于使用 Class5-7 等级高速 材料的 3 阶 HDI 产品已经实现量产,4 阶 HDI 产品已进入客户样品打样阶段,5 阶 以上 HDI 产品正在开发测试。

  绑定通讯设备巨头,客户优势明显。2015 年,公司昆山新厂、湖北黄石新厂先后投 产。昆山新厂已顺利获得老厂区所有产品和客户的认可,湖北黄石新厂亦已顺利通 过华为、中兴、烽火通讯、夏普、日立等近三十家国内外客户认证。公司已经是全 球通讯设备商的重要供应商,已经获得了客户的认可,建立了牢固的合作关系。例 如,早在 2012 年,华为就已经是公司的大客户,销售额占比常年居于前三位。此外, 公司与以思科为代表的全球知名的网络设备厂商合作密切。公司所具备的客户优势将给公司的企业通讯板业务带来高确定性的成长动力。

  积极调整通信板业务产品结构,加大探索数据中心领域。近年来,中国 5G 基础设 施建设初具规模,但建设速度明显放缓,随着更多的 PCB 同行切入以及大规模投资 的产能释放,5G 基站应用领域相关 PCB 产品市场和价格竞争日趋激烈。公司持续 推动黄石一厂成为公司 5G 基站相关产品的主要生产基地,以应对价格战的冲击。 同时,公司及时调整产品结构以应对市场竞争的加剧,研发方向由 5G 无线侧向高 速网络设备以及互联网数据中心迁移,聚焦于 112Gbps 光网络传输、核心路由器、 800G 交换机、下一代服务器、AI 训练和推理平台等领域的产品研发。2021 年,公 司 5G 基站应用领域相关 PCB 产品营业收入同比减少约 5.69 亿元,同比大幅下降 37.15%。(报告来源:未来智库)

  作为电子元器件电气连接的载体,PCB 在汽车电子领域应用广泛。汽车电子系统 包括车体电子控制系统和车载电子系统,车体电子控制系统一般与机械装置配合 使用,直接影响汽车的整车性能、安全性和舒适性;而车载电子装置一般不直接 影响汽车的运行性能,通过提高智能化、信息化和娱乐化程度来增加汽车附加值。 PCB 在汽车电子领域应用广泛,主要应用于动力引擎控制系统(ECU、锂电池等)、 照明系统、车室内装系统(雨刷控制、空调等)、车身控制安全系统(ADAS、 ABS 等)和车载通讯系统(车用显示、导航、行车记录、影音等)。随着电子信息 技术的发展和电子制造业的改革,汽车电子化率不断提升。根据 Prismark 数据, 2020 年全球汽车电子市场规模为 2140 亿美元,预计 2025 年将达到 3240 亿美元, 年均复合增长率达 8.7%,其中电力控制系统、ADAS 系统和车载信息娱乐系统增 长速度最快,年均复合增长率分别为 28%、12%和 9.5%。

  汽车 PCB 以高可靠性为首要性能要求,认证周期长达两到三年。汽车 PCB 通常在 高温、大电流和高电压的环境下工作,其承载温度、电流和电压的能力高于普通 PCB,需要使用厚铜、金属基、陶瓷基等特殊性能材料,车载雷达还需要使用高频 低损耗的 PTFE 材料。由于涉及人身和公共安全,汽车产品的寿命需要达到十年以上,且汽车 PCB 在应用过程中需要承受温度、湿度、雨水、酸雾、振动、电磁干 扰等多种环境挑战,因此高可靠性成为汽车 PCB 的首要性能要求。与消费电子板 PCB 相比,汽车板 PCB 具有非常严格的认证过程,周期可达两到三年,需要经过 热循环试验(TCT)、热冲击试验、湿热加偏压绝缘性试验(THB)等可靠性测试, 因此汽车 PCB 市场进入壁垒较高。

  单车 PCB 价值量 75 美元,汽车 PCB 市场规模超过 80 亿美元。作为电子元器件电 器连接的载体,汽车电子化率的提升使得汽车 PCB 使用场景更加丰富,单车 PCB 使用量增加。根据 TTM 官网数据,单车 PCB 平均使用量已从 2016 年的 62 美元增 加至 2020 年的 75 美元,年均复合增长率达 5.0%。其中,不同车型 PCB 用量之间 存在差异,紧凑型车单车 PCB 用量为 0.4-0.5m2,中端型车为 0.5-0.8m2,豪华型车 为 1.5-3m2。单车 PCB 使用量的增加为汽车 PCB 市场带来广阔的发展空间, Prismark 数据显示,2021 年全球汽车 PCB 市场规模预计达到 81.92 亿美元,同比增 速为 25.90%,2026 年全球汽车 PCB 市场规模预计达到 117.70 亿美元,2021-2026 年均复合增长率高达 7.5%。

  网联化、智能化、共享化、电动化是未来汽车发展的四大趋势。目前,汽车产业 正面临百年一遇的大变革——“CASE”革命,即网联化(Connected)、智能化 (Autonomous)、共享化(Shared)、电动化(Electric)成为未来汽车产业发展的四大趋 势。根据 Yole 披露,2020 年“CASE”总体市场规模为 730 亿美元,预计 2026 年 将达到 1470 亿美元,2020-2026 年均复合增长率为 12.4%,预计 2035 年达到 3180 亿美元,2026-2035 年均复合增长率为 9%。“CASE”发展趋势中, 2020-2026 年, 电动化市场空间增长最为强劲,2020 年市场规模为 66 亿美元,2026 年增长至 288 亿美元,年均复合增长率高达 53.5%;2026-2035 年,共享化市场空间增长速度最 快。

  汽车电动化发展进入快车道,新能源汽车销量持续上升。电动化已经成为当前汽 车发展最显著的趋势,特别是各国提出净零排放目标后,新能源汽车市场在政策 支持和购车补贴的刺激下发展势头良好,伴随着技术进步和成本降低,全球新能 源汽车销量持续提升。根据 EV Volumes 数据,2012-2021 年全球新能源汽车销量持续增长,市场占有率不断上升,2021年全球新能源汽车销量达 675万辆,同比大幅 度增长 108.3%,市场占有率达 8.3%。在“双碳”目标的推动下,我国新能源汽车 市场处于全球领先地位,新能源汽车渗透率远高于世界平均水平。EV Volumes 数 据显示,2021 年我国新能源汽车销量达到 339.6 万辆,占全球新能源汽车总销量的 一半以上。根据中国汽车工业协会和中国信息通信研究院发布的数据,2022年 4月 我国新能源汽车销量为 29.9 万辆,同比增长 44.6%,受疫情影响汽车总体销量大幅 下降,但新能源汽车当月渗透率仍然高达 25.3%,累计渗透率达 16.7%,呈现持续 上升趋势。

  电池、电驱、电控组成的“三电”系统是新能源汽车的核心技术。新能源汽车的 技术核心是电驱、电池、电控组成的“三电系统”。电驱系统中的“电机+电机控 制器+减速器”替代“发动机+变速器”成为整车核心系统,动力电池取代油箱成 为汽车能量来源,此外增加了车载充电机(OBC)、直流转换器(DC/DC)、整车 电压分配单元(PDU)、电池管理系统主控模块(BCU)等电子电气控制模块,因 此新能源汽车电子化率远高于传统燃油汽车。根据 Strategy Analytics 的数据,紧凑 型燃油汽车和中高档型燃油汽车的汽车电子价值占比分别为15%和28%,而混合动 力汽车和纯电动汽车的汽车电子价值占比分别高达 47%和 65%。

  电控系统催生大量 PCB 需求,单车增量需求超过 3 平方米。新能源汽车电子化率 的提高催生出大量汽车 PCB 需求,其增量主要来自于电控单元的三大动力系统— —整车控制器(VCU)、电池管理系统(BMS)和电机控制器(MCU)。佐思汽研 报告数据显示,VCU、BMS 和 MCU 对 PCB 的增量需求分别为 0.03m2、3-5m2、 0.15m2。其中,电池管理系统作为新能源汽车的核心部件,BMS 的核心部件通过 PCB 承载功能器件实现的,其质量的稳定性对于动力电池系统安全性影响很大, 其架构较为复杂,因此电池管理系统中 PCB的单体价值更高,单价超过 1000元/m2。

  智能化是当前汽车发展的另一大趋势,高级驾驶辅助系统(ADAS)是汽车智能化 最具代表性、发展最快的领域。高级驾驶辅助系统(ADAS)利用安装在车上各式 各样的传感器,包括毫米波雷达、激光雷达、单双目摄像头以及卫星导航等,在 汽车行驶过程感应环境、收集数据,判断汽车是否存在潜在风险,向驾驶者提供 警报甚至干预,有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。美国汽车工程师学会 SAE 制定了自动驾驶的分级标准,将自动驾驶分为了 L0 至 L5 六个等级,从人工驾驶 (L0)到辅助驾驶(L1/L2),再到自动驾驶(L3/L4),最终实现无人驾驶(L5)。 目前西欧国家 ADAS 渗透率处于全球领先地位,我国 ADAS 渗透率与其相比还较 为落后,但未来我国 ADAS 市场前景广阔。根据罗兰贝格的数据,2020 年全球主 要国家和地区中,美国 L1级别以上渗透率为 60%,西欧国家 L1级别以上渗透率为 80%,我国 L1 级别渗透率为 34%,L2/L2+级别渗透率仅为 9%;预计到 2025 年, 我国 L2/L2+级别以上渗透率将进一步提升,L2/L2+级别渗透率将到达 35%,L3 级 别渗透率将达到 4%,L4/L5 级别渗透率也将实现 1%的突破

  智能驾驶时代到来带动车用传感器用量不断增长。自动驾驶的演进离不开车载传感 器系统,主要包括摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达,用于探测光、热、 压力或其他用于监测汽车状态的变量。ADAS 利用车用传感器,收集车内外的环境 数据,进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理,从而让驾驶者在快 速察觉潜在危险,以提高汽车驾驶安全性。随着自动驾驶级别不断提升,ADAS 系 统所需要的传感器数量也增多。L0 和 L1 级别汽车需要使用 0-4 个摄像头、4-8 个超 声波雷达、1-3 个毫米波雷达,而 L2 级别汽车需要使用 4-6 个摄像头、8-12 个超声 波雷达、3-5 个毫米波雷达,所需传感器数量增加将近一倍,L3 级别以上汽车除了 使用上述三种传感器外,还需要使用精度更高的激光雷达,用于对周围环境进行 3D 建模、高精度定位以及障碍物检测与分类识别。

  自动驾驶催生 PCB 需求增长以及产品结构升级。以特斯拉Model 3 为例,单车配 备了 8 个摄像头、1 个毫米波雷达和 12 个超声波传感器。ADAS 功能模组为 PCB 带来的增量需求主要包含以下三个方面:ADAS 控制板、摄像头模组板、毫米波雷 达板、超声波传感器板。其中,ADAS 控制板采用高速材料的高多层板或者 2 阶-3 阶 HDI 方案,并且随着自动驾驶级别的提升,其方案设计将更加复杂。摄像头模 组板和超声波传感器板需要使用软板或者软硬结合板方案。此外,毫米波雷达作 为汽车探测的核心正在由 24Ghz 向 77Ghz 发展,77Ghz 雷达的探测精度更高和探测 距离更远,其高频电路特性决定了选材时对安全性、电气性能和成本有着更高要 求,因此毫米波雷达板需要使用高性能低损耗的高频 PCB。(报告来源:未来智库)

  汽车板市场目前主要由海外厂商主导。依据 Prismark 的数据,2019 年全球前 10 大 汽车 PCB 制造商的总产值约为 40 亿美元,合计市占率约为 50%。其中,日系和台 系玩家占据较多的份额,唯一一家中国大陆上榜公司是沪电股份。这主要是由于 以日本丰田、德国大众、美国福特等为代表的多数知名汽车厂商以及博世、法莱 奥等汽车产业链 Tier1 厂商集中于海外,下游产业的地域优势导致汽车 PCB 也主要 被海外厂商占据。

  传统汽车产业链相对封闭。由于汽车行业对质量非常敏感,具有频繁更换新供应 商品质成本过大的特性,汽车对 PCB 的可靠性、环境适应性等要求非常严苛,对 良品率要求高。所以,各大车企的认证周期较长,一般为 2~3 年。一旦进入供应链, 车企便不会轻易更换供应商此汽车 PCB 客户粘性高,准入门槛高。所以,我们可 以看到传统汽车产业链相对来说是比较封闭的。

  汽车电动化趋势带动整车赛道竞争格局变动,国产汽车板厂有望突围。借力国内 “碳中和”目标带来的政策优势以及企业自身实力提升,国内造车新势力强势崛 起,以比亚迪、蔚来、小鹏、理想为代表新能车品牌已初具规模,以小米、华为 为代表的科技公司亦积极布局,国内新能车车企已经在全球市场中占据重要地位,话语权逐步增强。根据 EV Sales 和 Cleantechnica 数据,2019 年到 2021 年,全球新 能车出货量排名前 20 的汽车品牌中,中国汽车品牌新能车出货量从 89.9 万辆增长 到 156.8 万辆,CAGR 达到 32.1%。我们认为受益于整车赛道竞争格局变动,相对 闭塞的汽车产业链有望打破重组,国内汽车板厂凭借就近配套优势有望加速国产 替代进程。

  公司深耕汽车领域多年,产品卡位新需求。做为汽车板赛道的老牌玩家,公司积 累了包括大陆、博世等优质客户。近些年,公司来一直专注于新能源车三电系统、 自动驾驶、智能座舱、车联网等新兴需求的产品布局。例如,公司早在 2017-2018 年实现了电池管理系统 PCB、24GHz 和 77GHz 汽车主动测距雷达用 PCB 产品稳定 供货。2021 年,公司在 4D 车载雷达、自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器、车 载网关等领域的产品已实现量产。

  携手 Schweizer 参股胜伟策,卡位汽车板高端赛道。公司于 2014 年开始与全球汽 车射频板领导者 PCB 厂商 Schweizer 就应用于汽车和工业领域的射频印制电路板 (RF PCB)开展战略合作,并且分别于 2014 年和 2017 年两次入股 Schweizer,共 持其 19.74%的股权。为进一步夯实公司汽车用 PCB 业务的基础,2022 年 1 月公司 与 Schweizer 及其子公司胜伟策签署增资协议,拟使用自有资金以与人民币 7500 万 元等值的欧元认购胜伟策新增的注册资本 750 万欧元,增资如经批准完成,公司将 直接持有胜伟策约 12.82%的股权,此外公司还通过 Schweizer 间接持有胜伟策约 17.21%的股权。胜伟策是由 Schweizer 投资的外商独资企业,其作为 Schweizer 嵌 入式功率芯片封装集成技术的生产基地, Pack 技术尚处于技术磨合期,未来 可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等方面。公司参股胜伟策,积极布局嵌 入式功率芯片封装集成技术,有助于强化公司在新能车领域的 PCB 业务布局以及 竞争力。

  产能扩充保证公司汽车板成长无忧。依托于公司的技术积累和客户优势,公司汽车板的营业收入从 2012 年的 6.00 亿元增长至 2021 的 16.82 亿元,CAGR 为 12.13%。 受益于汽车行业电气化、智能化、网联化等多种颠覆性变化趋势,越来越多的电 子技术应用到汽车系统, 公司一方面适度扩充黄石二厂汽车板专线的产能;另一 方面也将在高阶汽车用 HDI 产品开发及产能扩充。

  (本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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